Кульки BGA RELIFE RL-403C для паяння мікросхем, 25000 шт, 0.3 мм

Професійні кульки BGA RELIFE RL-403C призначені для виконання робіт з паяння та реболлінгу мікросхем. Вони забезпечують стабільний контакт, високу точність та надійність при відновленні контактних майданчиків. Підходять як для сервісних центрів, так і для досвідчених майстрів, що працюють із сучасною електронікою.

Використання готових BGA-кульок значно спрощує процес реболлінгу в порівнянні з паяльною пастою, забезпечуючи рівномірність контактів та більш передбачуваний результат. Це особливо важливо при ремонті складних плат та мікросхем з високою щільністю розміщення контактів.

Особливості та переваги

Висока точність та однаковий розмір

• Всі кульки мають строго однаковий діаметр, що забезпечує рівномірний розподіл та стабільний контакт при паянні.

Спрощення процесу реболлінгу

• У порівнянні з паяльною пастою кульки легше укладаються і формують якісніші з'єднання, знижуючи ризик браку.

Можливість точкового нанесення

• Кожну кульку можна розміщувати окремо, що дозволяє працювати навіть без трафарету за потреби.

Повторне використання

• Надлишки кульок після виконання робіт можуть бути використані повторно, що робить витрату матеріалу більш економічною.

Надійність з'єднання

• Забезпечують стабільний електричний контакт та високу довговічність відновлених з'єднань.

Підходять для професійного ремонту

• Оптимальні для роботи з мобільною технікою, ноутбуками, відеокартами та іншою електронікою з BGA-компонентами.

Технічні характеристики

Кількість в упаковці: 25000 шт.

Матеріал: високоякісний припій

Призначення: відновлення контактних майданчиків BGA мікросхем

Застосування: ремонт мобільних пристроїв, материнських плат, електроніки

Діаметр кульок: 0.3 мм

Комплектація

Кульки BGA RELIFE RL-403C (0.3 мм) — 25 000 шт.

Упаковка для зберігання та зручного використання