Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM-UV (TPF) безвідмивальна, 10CC

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM-UV (TPF) — це професійний матеріал для паяння та монтажу електронних компонентів, розроблений спеціально для роботи з BGA-чіпами, SMD-елементами та операцій реболлінгу. Липка пастоподібна консистенція забезпечує точне нанесення та надійну фіксацію компонентів під час нагрівання, а безвідмивальна формула спрощує робочий процес. Наявність UV-індикатора дозволяє контролювати залишки флюсу після паяння, що особливо важливо під час роботи з високоточною електронікою.

Області застосування

• Пайка SMD-компонентів
• Монтаж та демонтаж BGA-чіпів
• Реболлінг та відновлення контактних майданчиків
• Ремонт та обслуговування електронної техніки
• Збірка друкованих плат та прототипування

Особливості та переваги

Безвідмивна формула (No-Clean)

• Не вимагає обов'язкового очищення після паяння, скорочуючи час роботи та підвищуючи зручність.

Липка консистенція (tacky)

• Забезпечує надійну фіксацію компонентів на платі, запобігаючи їх зміщенню під час нагрівання.

Оптимальний для BGA та реболлінгу

• Ідеально підходить для роботи з мікросхемами та відновлення контактних кульок.

Поліпшене змочування припою

• Сприяє рівномірному розтіканню та формуванню якісного паяного з'єднання.

Захист від окиснення

• Запобігає утворенню оксидної плівки на контактах, підвищуючи надійність з'єднань.

UV-індикатор

• Дозволяє легко контролювати залишки флюсу під ультрафіолетовим освітленням.

Точне дозування

• Форма шприца забезпечує акуратне нанесення навіть на дрібні ділянки.

Висока стабільність процесу

• Гарантує передбачуваний результат при паянні складних компонентів.

Технічні характеристики

Тип процесу: No-Clean (безвідмивний)

Призначення: паяння та монтаж електронних компонентів

Сумісність: BGA, SMD, друковані плати

Консистенція: пастоподібна, липка

Наявність UV-індикатора: є

Формат: шприц

Об'єм: 10 cc

Комплектація

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF) (шприц 10 cc)