Кошик
2881 відгук
+380 (63) 204-21-55
вул. Джерельна, Крюківщина, Україна
Кошик
khmarochos.com.ua

Паста BGA Relife RL-402 40 г, 183 гр. С

260 ₴

234 ₴

  • В наявності
  • Код: ME0025083
Паста BGA Relife RL-402 40 г, 183 гр. С
Паста BGA Relife RL-402 40 г, 183 гр. СВ наявності
260 ₴234 ₴
+380 (63) 204-21-55
Менеджер
+380 (63) 204-21-55
Менеджер
повернення товару протягом 30 днів за домовленістю
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.

Relife RL-402 — це професійна паяльна паста на основі олова та свинцю, розроблена для точної пайки та ремонту друкованих плат, включаючи SMT- та BGA-компоненти. Продукт поєднує в собі припій із вбудованим флюсом, що забезпечує відмінні змочувальні властивості та міцні контактні з'єднання при температурі плавлення 183 °C. Ця паста застосовується для реболлінгу мікросхем, ремонту електронних пристроїв, відновлення контактів та монтажу дрібних елементів на платах.

Особливості та переваги

Універсальний олово-свинцевий сплав

  • Ця паста заснована на класичному сплаві Sn63Pb37, який забезпечує широкий діапазон застосування та стійку якість з'єднань при пайці SMD- та BGA-компонентів.

Оптимальна температура плавлення

  • Температура 183 °C гарантує стабільне плавлення без зайвого перегріву чутливих елементів плати, знижуючи ризик термічного стресу компонентів.

Хороші паяльні властивості

  • Дрібний розмір частинок та збалансована в'язкість забезпечують відмінне змочування контактів, рівномірне розтікання припою та міцні паяні з'єднання.

No-clean флюс

  • Вбудований флюс мінімізує утворення залишків після паяння, що знижує необхідність додаткового очищення плат після монтажу або ремонту.

Простота використання

  • Ця паста підходить як для ручного паяння (за допомогою шпателя чи трафарету), так і для автоматизованих процесів, включаючи реболлінг BGA мікросхем.

Широка сфера застосування

  • Ефективна при ремонті та виробництві електроніки: смартфонів, ноутбуків, контролерів, відеокарт, плат побутової техніки та інших цифрових пристроїв

Технічні характеристики

Алл (сплав): Sn63/Pb37 (63% олова, 37% свинцю)

Тип флюсу: no-clean (залишки флюсу мінімальні, не вимагають обов'язкового очищення)

Розмір частинок припою: 20-38 мкм — забезпечує високу щільність і рівномірний припій при нагріванні

В'язкість: 160–230 Пас — оптимально підходить для нанесення та утримання на контактних майданчиках

Застосування: пайка SMD/BGA компонентів на друкованих платах, реболлінг та ремонт електронних плат

Умови зберігання: рекомендується зберігати у прохолодному місці, щільно закритому, для збереження активності пасти (0–10 °C)

Температура плавлення: 183 °C

Вага: 40 г

Комплектація

Паста BGA Relife RL-402 (40 г) у пластиковій ємності

Характеристики
Основні
ВиробникRelife
Користувальницькі характеристики
Країна реєстрації брендаКитай
Країна-виробник товаруКитай
Тип товаруІнструмент
Інформація для замовлення
  • Ціна: 234 ₴