Термопрокладка силіконова TELIJIA TE-P1, 12*12*1.5 mm, 1.5 W/m*K, 1 шт.

Силіконова термопрокладка TELIJIA TE-P1 з розміром 12×12×1.5 мм призначена для ефективного відведення тепла від мікросхем, контролерів, чіпів пам'яті, модулів живлення та інших елементів, що нагріваються до радіаторів або корпусу пристрою. Завдяки теплопровідності 1.5 W/(m·K) та еластичній структурі вона компенсує нерівності поверхонь, покращуючи контакт та знижує робочу температуру електронних компонентів. Підходить для ремонту та модернізації смартфонів, ноутбуків, відеокарт, материнських плат та іншої компактної електроніки.

Особливості та переваги

Оптимальний розмір для мікросхем мобільної та комп'ютерної техніки

• Квадрат 12х12 мм зручно використовувати на невеликих чіпах смартфонів, відеопам'яті, VRM-зонах, контролерах SSD та інших компактних компонентах без додаткової підрізки.

Ефективне відведення тепла

• Теплопровідність 1.5 W/(m·K) помітно покращує передачу тепла від мікросхем до радіатора або металевого шасі, знижуючи робочу температуру та продовжуючи термін служби пристрою.

М'який та еластичний матеріал

• Силіконова основа легко стискається, заповнює дрібні нерівності та зазори між поверхнями, забезпечуючи щільний тепловий контакт, навіть якщо радіатор або кришка не ідеально рівно встановлені.

Електрична безпека

• Прокладка виконує роль діелектрика і не проводить струм, що важливо при встановленні на оголені доріжки та виводи мікросхем. Це знижує ризик коротких замикань в порівнянні з металевими прокладками.

Проста установка

• Достатньо зняти захисні плівки, акуратно розмістити прокладку на чіпі та притиснути радіатор. Не потрібне дозування, розмазування та вирівнювання, як у термопасти; відсутній ризик видавлювання на сусідні елементи.

Чистота та можливість багаторазового обслуговування

• При розбиранні пристрою термопрокладка зберігає форму, не розтікається і не забруднює компоненти. При акуратному знятті та відсутності пошкоджень її можна використовувати повторно.

Універсальність застосування

• Підходить як для професійних сервісних центрів, так і для домашніх майстрів, які займаються ремонтом та модернізацією ноутбуків, ПК, ігрових приставок, роутерів та іншої електроніки.

Технічні характеристики

Теплопровідність: 1.5 W/(m·K)

Матеріал: м'який теплопровідний силіконовий компаунд

Електроізоляція: непровідний матеріал, безпечний для контакту з доріжками та виводами

Робоча область: чіпи CPU/GPU, мікросхеми живлення, чіпи пам'яті, контролери, модулі на платах та радіатори

Температурне застосування: для побутової та комп'ютерної електроніки (діапазон, як правило, від негативних температур до значного нагріву, типового для чіпів та силових елементів)

Тип поверхні: злегка липкий/адгезивний силікон із захисною плівкою з обох боків (знімається перед встановленням)

Розмір: 12 × 12 мм

Товщина: 1.5 мм

Колір: синій

Комплектація

1 термопрокладка TELIJIA TE-P1