Кульки BGA для паяння мікросхем Mechanic 0.2мм., 10000 шт.

Кульки припою Mechanic діаметром 0,2 мм призначені для професійного реболлінгу BGA-мікросхем та відновлення контактних майданчиків на друкованих платах. Оптимальний розмір, класичний евтектичний сплав Sn 63% / Pb 37% та фасування 10 000 шт. забезпечують стабільну якість паяння та економічну витрату матеріалу.

Особливості та переваги

Оптимальний діаметр 0,2 мм

• Підходить для більшості сучасних BGA-корпусів у смартфонах, планшетах, відеокартах та іншій електроніці, де потрібний дрібний крок виводів.

Класичний евтектичний сплав Sn 63% / Pb 37%

• Забезпечує швидке та однорідне розплавлення без «пластичного» проміжку, що зменшує ризик тріщин та холодного паяння.

Висока однорідність кульок

• Заводський контроль за розміром та формою забезпечує рівний розподіл припою по всій площі мікросхеми та стабільну висоту кульок після оплавлення.

Зручність роботи та зберігання

• Компактний флакон легко поміщається на робочому місці, прозорі стінки дозволяють контролювати залишок кульок, а гвинтова кришка захищає від вологи та забруднень.

Широка сфера застосування

• Підходять для реболлінгу BGA-чіпів, відновлення кульок на мікросхемах, монтажних робіт з використанням трафаретів, ремонту друкованих плат та інших операцій, де потрібне точне дозування дрібних кульок припою.

Економічна витрата

• Фасування 10 000 штук забезпечує великий ресурс для сервісних центрів та майстрів, які займаються регулярним ремонтом електроніки.

Технічні характеристики

Сплав: Sn 63% / Pb 37% (олово 63%, свинець 37%)

Призначення: реболлінг та відновлення кулькових виводів мікросхем, ремонт друкованих плат та модулів

Тип припою: евтектичний

Діаметр кульки: 0,2 мм

Кількість: 10 000 шт.

Комплектація

Кульки BGA Mechanic 0,2 мм у флаконі