Паста BGA легкоплавка Mechanic BS458-B30, 20 г, 138 гр.

Це безсвинцева паяльна паста виготовлена на основі сплаву Sn 42% / Bi 58% з температурою плавлення близько 138°C. Призначена для реболлінгу та монтажу BGA-чіпів та SMD-компонентів, коли важливе мінімальне термонавантаження на плату та елементи.

Особливості та переваги

Легкоплавкий сплав 138°C

• Низька температура оплавлення дозволяє паяти та реболлити мікросхеми, не перегріваючи багатошарові плати, пластикові роз'єми та чутливі компоненти. Особливо це актуально при ремонті смартфонів, планшетів та іншої компактної електроніки.

Безсвинцевий склад Sn42/Bi58

• Ця паста не містить свинець, відповідає сучасним екологічним вимогам та стандарту RoHS, при цьому забезпечує надійні, механічно міцні та корозійно-стійкі сполуки.

Оптимальна для BGA-робіт

• Склад і в'язкість пасти підібрані для формування рівних однорідних кульок при реболлінгу BGA-чіпів, а також для якісного пропаювання виводів SMD-компонентів дрібного кроку.

Хороша розтіканість та змочуваність

• Забезпечує рівномірне покриття контактних майданчиків, зменшує кількість непропаїв та містків при правильному підборі температурного профілю.

Зручне фасування 20 г

• Невелика банка зручна для сервісних центрів та майстрів, які регулярно працюють із BGA, але не хочуть, щоб велика тара встигала зіпсуватися до повного використання.

Підходить для різних завдань ремонту

• Може використовуватися для:
• реболлінгу та заміни BGA-чіпів;
• паяння та перепаювання SMD-мікросхем;
• відновлення доріжок та майданчиків на платах;
• дрібного серійного та одиничного SMT-монтажу.

Рекомендації щодо зберігання та використання

• Для збереження властивостей пасту рекомендується зберігати у прохолодному місці, щільно закриваючи кришку. Перед роботою дати прогрітися до кімнатної температури і ретельно перемішати, щоб повернути однорідну консистенцію.

Технічні характеристики

Температура плавлення: 138°C

Сплав: олово Sn 42%, вісмут Bi 58%

Тип паяння: ІЧ-станції, термоповітряні станції, печі оплавлення, локальне ручне паяння

Призначення: паяння та реболлінг BGA, CSP, QFP, QFN та SMD-компонентів, ремонт друкованих плат

Сумісність: більшість безсвинцевих та змішаних технологічних процесів поверхневого монтажу (SMT)

Маса нетто: 20 г

Комплектація

Паста BGA Mechanic BS458-B30 у банці