Паяльна паста BGA Mechanic V8B45, легкоплавка, Sn 42%, Bi 58%, 138°C, 60 г

Паяльна паста Mechanic V8B45 — це професійний засіб для високоточного паяння та реболлінгу мікросхем BGA (Ball Grid Array), SMD, QFP, PLCC та інших компонентів поверхневого монтажу.

Завдяки низькій температурі плавлення — всього 138°C, ця паста ідеально підходить для роботи з чутливими мікросхемами і тонкими платами, виключаючи ризик перегріву та пошкодження елементів.

Вона широко використовується в сервісних центрах, майстернях та на виробництві під час ремонту смартфонів, ноутбуків, планшетів, відеокарт та іншої сучасної електроніки.

Особливості та переваги

Легкоплавкий склад Sn42/Bi58

• Основою пасти є евтектичний сплав олова та вісмуту, що забезпечує низьку температуру плавлення — 138°C.
• Такий склад ідеально підходить для паяння компонентів, чутливих до тепла, наприклад, мобільних мікросхем, контролерів, чіпів живлення та BGA-компонентів, виключаючи ризик їх перегріву.
• Це робить Mechanic V8B45 особливо корисною для ремонту сучасної електроніки з тонкими платами та багатошаровою структурою.

Висока точність та чистота паяння

• Ця паста має високу плинність і рівномірно розподіляється по контактних майданчиках, що дозволяє точно наносити її навіть на мікроконтакти та майданчики під мікроскопом.
• Після паяння утворюються чисті, блискучі та міцні паяні з'єднання без порожнеч та оксидів, з мінімальними залишками флюсу.

Оптимальна в'язкість та стабільна консистенція

• Mechanic V8B45 має однорідну текстуру, завдяки чому цю пасту легко наносити шпателем, дозатором чи трафаретом.
• Вона не розшаровується та не висихає, забезпечуючи стабільний результат при кожному використанні.
• При нагріванні ця паста зберігає форму, запобігаючи розтіканню та утворенню напливів.

Висока адгезія та надійність сполук

• Активний флюс забезпечує відмінне змочування поверхонь та міцне зчеплення з контактами плати.
• Отримані сполуки відрізняються механічною міцністю, стійкістю до вібрацій, навантажень та термодеформацій.

Універсальність застосування

• Паяльна паста Mechanic V8B45 підходить для:
• реболлінгу мікросхем BGA та CSP;
• паяння SMD, QFP, PLCC-компонентів;
• ремонту та складання смартфонів, ноутбуків, планшетів та відеокарт;
• робіт з багатошаровими друкованими платами та чутливою електронікою.
• Її можна використовувати при ручному паянні, з ІЧ-нагріванням, феновою або паяльною станцією.

Зручне фасування та тривалий термін зберігання

• Ця паста поставляється в герметичній пластиковій банці з об'ємом 60 г, яка запобігає випаровуванню та висиханню складу.
• Оптимальний обсяг підходить для регулярного використання у сервісних центрах та майстернях.
• Термін зберігання — до 12 місяців за правильних умов (прохолодне, сухе місце, температура 5–25°C).

Технічні характеристики

Склад металу: Sn 42% (олово) / Bi 58% (вісмут)

Тип пасти: легкоплавка, низькотемпературна

Консистенція: в'язка, однорідна, без грудок

Тип флюсу: активний, з гарною плинністю

Розмір часток припою: 25-45 мкм

Температура плавлення: 138°C

Колір пасти: сріблясто-сірий

Вага нетто: 60 г

Комплектація

Паяльна паста Mechanic V8B45 у герметичній пластиковій банці з об'ємом 60 г