Паяльна паста BGA Mechanic XGSP50, Sn 63%, Pb 37%, 183°C, 42 г

Паяльна паста Mechanic XGSP50 — це професійний матеріал для високоточного паяння мікросхем та компонентів поверхневого монтажу (BGA, SMD, QFP та ін.).

Вона призначена для використання в сервісних центрах, виробництві електроніки та ремонту складних плат.

Завдяки евтектичному складу Sn63/Pb37 та активному флюсу IPX3, ця паста забезпечує стабільні, міцні та довговічні з'єднання навіть при роботі з мініатюрними контактами.

Особливості та переваги

Професійний склад для точного паяння

• Mechanic XGSP50 містить евтектичний сплав Sn63/Pb37, що забезпечує єдину температуру плавлення — 183°C.
• Такий склад гарантує рівномірне плавлення припою та запобігає перегріву чутливих компонентів.
• Ця паста підходить для роботи з BGA-чіпами, SMD-елементами та контактами з дрібним кроком.

Висока адгезія та надійне з'єднання

• Завдяки активному флюсу IPX3, ця паста має відмінне змочування і забезпечує міцне зчеплення між контактними майданчиками та елементами плати.
• Результат — чисте, щільне та довговічне паяне з'єднання, стійке до термічних та механічних навантажень.

Зручність нанесення та стабільна консистенція

• Ця паста має дрібнодисперсну структуру (частки діаметром близько 3 мкм), завдяки чому легко наноситься навіть на найменші майданчики під мікроскопом.
• Вона не розшаровується і не розтікається при нагріванні, що робить процес паяння акуратним та контрольованим.

Мінімум залишків флюсу

• Після паяння залишається невелика кількість прозорих залишків, які не впливають на електропровідність та не вимагають обов'язкового очищення.
• Це особливо важливо при роботі зі щільними монтажами та мікросхемами BGA.

Універсальне застосування

• Паяльна паста Mechanic XGSP50 підходить для:
• паяння та реболлінгу мікросхем BGA та CSP;
• монтажу SMD-компонентів;
• ремонту та складання смартфонів, ноутбуків, планшетів та материнських плат;
• відновлення контактних майданчиків та доріжок.
• Вона однаково ефективна при ручному паянні, ІЧ-нагріві, паяльній станції або феновій пайці.

Зручна упаковка та тривалий термін зберігання

• Банка з об'ємом 42 г забезпечує зручність зберігання та дозування.
• Матеріал стійкий до висихання за правильних умов зберігання — у прохолодному, сухому місці, далеко від прямих сонячних променів.

Технічні характеристики

Склад припою: Sn63% / Pb37%

Температура плавлення: 183°C

Розмір частинок припою: 3 мкм

Тип флюсу: IPX3 (активний, з високою плинністю)

Консистенція: в'язка, однорідна, легко наноситься

Тип пасти: безвідмивна

Вага нетто: 42 г

Колір: сірий

Комплектація

Паяльна паста Mechanic XGSP50 у герметичній пластиковій банці