Флюс-паста Baku RMA-225-Lo, 30 мл. у шприці, слабоактивна

Флюс-паста BAKU RMA-225-Lo — це професійний засіб для паяння BGA мікросхем, реболлінгу та монтажу електронних компонентів у телефонах, планшетах, ноутбуках, телевізорах та іншій техніці. Завдяки збалансованому складу забезпечує високу якість з'єднань, надійний захист від окислення та зручність роботи з чутливими до нагрівання елементами.

Особливості та переваги

Висока якість паяння

• Покращує розтікання припою та формування міцного з'єднання.
• Забезпечує відмінний теплообмін від жала паяльника до місця паяння.

Безпека для компонентів

• Не містить кислот та агресивних речовин.
• Не ушкоджує мікросхеми та інші чутливі деталі.
• Не викликає корозії.

Зручність у роботі

• Гелеподібна консистенція дозволяє легко наносити на дрібні деталі.
• Зручний шприц забезпечує точне дозування та економічну витрату.
• Не вимагає промивання після паяння.

Додатковий захист

• Запобігає утворенню окисної плівки на металі.
• Видаляє жирові забруднення із поверхні контактів.
• Залишки флюсу утворюють полімерну ізоляційну плівку для захисту від окиснення.

Широка сумісність

• Підходить для роботи з ІЧ-станціями, паяльними фенами та паяльниками.
• Сумісна зі свинцевими та безсвинцевими припоями.

Технічні характеристики

Консистенція: гелеподібна

Хімічна активність: слабоактивна

Тип припою за температурою плавлення: легкоплавкий

Призначення: пайка BGA мікросхем, реболлінг, монтаж та ремонт електроніки

Метали для паяння: мідь, залужені та інші металеві контакти

Відповідні припої: свинцеві та безсвинцеві

Об'єм: 30 мл

Комплектація

Флюс-паста BAKU RMA-225-Lo у шприці