Термопаста HY510, -50°C ~ 300°C, 380 ±10 (1/10 мм), 2 г/см³, 0,225 °C-in²/W, 1,93 Вт/(мК) 30gr в шприці

HY510 Helnziye – це високоякісна термопаста, розроблена для покращення теплообміну між процесором (CPU), відеокартою (VGA) та системою охолодження. Завдяки оптимальному складу з силіконових, карбонових та метал-оксидних з'єднань вона забезпечує надійне охолодження як у ноутбуках, так і в стаціонарних комп'ютерах.

Особливості та переваги

Ефективна теплопровідність – > 1,93 Вт/(мК) сприяє швидкому відводу тепла.

Широкий температурний діапазон – робоча температура становить від -30 ° C до 280 ° C, що робить пасту стійкою навіть при екстремальних навантаженнях.

Універсальне застосування - підходить для процесорів, відеокарт, чіпсетів та інших елементів, що нагріваються.

Довговічність та стабільність – не висихає та зберігає свою консистенцію протягом тривалого часу.

Безпека використання – низька плинність та відсутність електропровідності виключають ризик коротких замикань.

Економічний об'єм – упаковка у вигляді шприца 20 мл полегшує дозування та нанесення.

Технічні характеристики

Теплопровідність: > 1,93 Вт/(мК)

Тепловий опір: < 0,225 °C-in²/W

Питома вага: > 2 г/см³

В'язкість: 1000

Тиксотропний індекс: 380 ±10 (1/10 мм)

Температурний діапазон: -50°C ~ 300°C

Робоча температура: -30°C ~ 280°C

Склад:

• Силіконові сполуки: 50%
• Карбонові сполуки: 30%
• Метал-оксидні сполуки: 20%

Об'єм: 20 мл

Вага в упаковці: 30 г

Комплектація

Термопаста HY510 (20 мл, шприц)