Припій Baku BK-5005 (0.5 мм, Sn 63%, Pb 35.1%, rma 1.9%)

Це

якісний припій в оболонці легкоплавкого сплаву з додаванням активного флюсу. Призначений для точних монтажних та ремонтних робіт в електроніці, паяння друкованих плат, компонентів SMD та мікросхем. Оптимальне поєднання олова та свинцю забезпечує стабільне плавлення та рівний, блискучий шов без пор та раковин, а вбудований флюс RMA 1.9% полегшує роботу та зменшує кількість додаткових хімічних засобів.

Особливості та переваги

Універсальний діаметр 0.5 мм

• Тонкий дріт припою зручно використовувати при монтажі та ремонті електроніки: дозволяє точно дозувати кількість припою, акуратно паяти SMD-компоненти, виводи мікросхем та тонкі доріжки без ризику замикання сусідніх контактів.

Класичний сплав для стабільного паяння

• Високий вміст олова (63%) та свинцю (35.1%) забезпечує:
• низьку температуру плавлення та швидке змочування майданчиків;
• міцний та надійний контакт;
• рівний, блискучий шов, стійкий до вібрацій та термічних навантажень.
• Такий сплав широко використовується в сервісних центрах та радіомайстернях для професійного паяння.

Вбудований флюс RMA 1.9%

• Флюс RMA (слабоактивований) на основі каніфолі:
• ефективно очищає контактні майданчики від оксидів у процесі паяння;
• забезпечує гарне змочування та розтікання припою;
• дає мінімальну кількість м'яких, неагресивних залишків.
• У багатьох випадках додаткові флюси можна не використовувати, що спрощує роботу та економить витратні матеріали.

Акуратна подача припою

• Припій намотаний на компактну котушку, яка зручна як на робочому столі, так і для переносних наборів. Намотування рівне, без заломів, що полегшує подачу припою до жалу паяльника і робить процес паяння більш комфортним.

Широка сфера застосування

• Припій Baku BK-5005 підходить для:
• ремонту та монтажу друкованих плат;
• паяння SMD-елементів та мікросхем;
• відновлення доріжок та контактів на смартфонах, планшетах, комп'ютерах та іншій електроніці;
• паяння тонких провідників, роз'ємів та дрібних радіокомпонентів.

Технічні характеристики

Склад сплаву:

• Олово (Sn): 63%
• Свинець (Pb): 35.1%
• Інші домішки: у межах норми для електронного монтажу

Призначення: пайка електронних компонентів, друкованих плат, дрібних провідників, SMD-деталей

Тип флюсу: RMA (слабоактивований, каніфольний)

Маса припою на котушці: 50 г

Форма постачання: котушка

Вміст флюсу в осерді: 1.9%

Діаметр: 0.5 мм

Комплектація

Припій Baku BK-5005 на котушці