Шарики BGA RELIFE RL-403C для пайки микросхем / 25000 шт. / 0.3 мм

Профессиональные шарики BGA RELIFE RL-403C предназначены для выполнения работ по пайке и реболлингу микросхем. Они обеспечивают стабильный контакт, высокую точность и надежность при восстановлении контактных площадок. Подходят как для сервисных центров, так и для опытных мастеров, работающих с современной электроникой.

Использование готовых BGA-шариков значительно упрощает процесс реболлинга по сравнению с паяльной пастой, обеспечивая равномерность контактов и более предсказуемый результат. Это особенно важно при ремонте сложных плат и микросхем с высокой плотностью размещения контактов.

Особенности и преимущества

Высокая точность и одинаковый размер

• Все шарики имеют строго одинаковый диаметр, что обеспечивает равномерное распределение и стабильный контакт при пайке.

Упрощение процесса реболлинга

• По сравнению с паяльной пастой шарики легче укладываются и формируют более качественные соединения, снижая риск брака.

Возможность точечного нанесения

• Каждый шарик можно размещать отдельно, что позволяет работать даже без трафарета при необходимости.

Повторное использование

• Излишки шариков после выполнения работ могут быть использованы повторно, что делает расход материала более экономичным.

Надежность соединения

• Обеспечивают стабильный электрический контакт и высокую долговечность восстановленных соединений.

Подходят для профессионального ремонта

• Оптимальны для работы с мобильной техникой, ноутбуками, видеокартами и другой электроникой с BGA-компонентами.

Технические характеристики

Количество в упаковке: 25 000 шт.

Материал: высококачественный припой

Назначение: восстановление контактных площадок BGA микросхем

Применение: ремонт мобильных устройств, материнских плат, электроники

Диаметр шариков: 0.3 мм

Комплектация

Шарики BGA RELIFE RL-403C (0.3 мм) — 25 000 шт.

Упаковка для хранения и удобного использования