Флюс-паста Relife F-21 10 мл в шприце с пластиковым толкателем, высокоактивная (без содержания галогенов)

Флюс-паста Relife F-21 — это профессиональный расходный материал для пайки электронных компонентов, разработанный для обеспечения чистых, надежных и долговечных соединений. Высокоактивная формула эффективно удаляет оксидные пленки, улучшает смачивание и способствует равномерному растеканию припоя. Безгалогеновый и безсвинцовый состав делает флюс безопасным для чувствительной электроники, а удобная упаковка в шприце с толкателем обеспечивает точное и экономичное нанесение.

Особенности и преимущества

Высокая активность и эффективное удаление оксидов

• Флюс быстро очищает контактные поверхности от окислов, обеспечивая надежное соединение и улучшая адгезию припоя.

Безгалогеновый и безсвинцовый состав

• Безопасен для электронных компонентов и не вызывает коррозии, что особенно важно при работе с чувствительной техникой.

Безотмывочная формула (No-Clean)

• После пайки остаются неагрессивные остатки, не требующие обязательной очистки, что ускоряет рабочий процесс.

Отличная смачиваемость и равномерное растекание

• Обеспечивает аккуратные и прочные паяные соединения без дефектов, улучшая внешний вид и надежность пайки.

Удобное и точное нанесение

• Шприц с дозатором и пластиковым толкателем позволяет контролировать количество флюса и наносить его непосредственно на рабочую область без перерасхода.

Стабильность при высоких температурах

• Флюс сохраняет свои свойства в процессе нагрева, обеспечивая стабильный результат даже при сложных режимах пайки.

Универсальность применения

• Подходит для монтажа и демонтажа BGA, SMD и SMT компонентов, ремонта смартфонов, ноутбуков, материнских плат и другой электроники.

Подходит для профессионалов и мастеров

• Идеален для сервисных центров, лабораторий и домашнего использования, где важны точность, надежность и удобство работы.

Технические характеристики

Состав: безсвинцовый, без содержания галогенов

Форма упаковки: шприц с пластиковым толкателем и дозатором

Остатки после пайки: неагрессивные, не требуют очистки (No-Clean)

Температурный режим: подходит для высокотемпературной пайки

Совместимость: BGA, SMD, SMT, печатные платы (PCB)

Назначение: пайка электронных компонентов

Консистенция: пастообразная

Активность: высокая

Объем: 10 мл

Комплектация

Флюс-паста Relife F-21

Упаковка