Корзина
+380 (63) 204-21-55
ул. Джерельна, Крюківщина, Украина
Корзина
khmarochos.com.ua
Паста BGA Relife RL-403 в шприце, 10 мл, 183 гр. С, фото 2
Паста BGA Relife RL-403 в шприце, 10 мл, 183 гр. С, фото 3
Паста BGA Relife RL-403 в шприце, 10 мл, 183 гр. С, фото 4

Паста BGA Relife RL-403 в шприце, 10 мл, 183 гр. С

305 ₴

275 ₴

  • В наличии
  • Код: ME0025082
Паста BGA Relife RL-403 в шприце, 10 мл, 183 гр. С
Паста BGA Relife RL-403 в шприце, 10 мл, 183 гр. СВ наличии
305 ₴275 ₴
+380 (63) 204-21-55
Менеджер
+380 (63) 204-21-55
Менеджер
возврат товара в течение 30 дней по договоренности
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.

Relife RL-403 — это профессиональная паяльная паста с флюсом для точечной пайки электронных компонентов и реболлинга BGA-микросхем. Изготовлена на основе классического олова-свинца (сплав Sn63/Pb37) с температурой плавления 183 °C. Продукт поставляется в удобном шприце с объемом 10 мл, что обеспечивает удобное, чистое и точное нанесение материала на контактные площадки перед пайкой. Эта паста предназначена для ремонта и монтажа электронных плат, включая мобильные устройства, ПК-оборудование, контроллеры и другие SMT/BGA-схемы.

Особенности и преимущества

Оптимальная температура плавления

  • Температура 183 °C обеспечивает ровное, контролируемое плавление сплава без перегрева платы и элементов, что важно при ремонте чувствительной электроники.

Удобная фасовка

  • Шприцевое исполнение позволяет точно дозировать пасту на мелкие контактные площадки, улучшая аккуратность работ и снижая расход материала.

Хорошие паяльные свойства

  • Благодаря мелкому размеру частиц (20–38 мкм) эта паста обеспечивает равномерное распределение припоя и отличную смачиваемость контактов с минимальными остатками.

No-clean формула

  • Этот флюс не требует обязательной очистки после пайки, что ускоряет технологический процесс и уменьшает трудозатраты при ремонте плат, особенно в массовом или сервисном ремонте.

Широкая область применения

  • Подходит для работы с BGA-чипами, SMT-элементами, разъёмами, датчиками и другими компонентами на печатных платах в телефонах, ноутбуках, серверах и бытовой электронике.

Надежность соединения

  • Высокая адгезия и способность к формированию прочных паяных шариков минимизируют риск дефектов, холодных спаев и повышают долговечность ремонта.

Технические характеристики

Размер частиц припоя: 20–38 мкм

Температура плавления: 183 °C (Sn63/Pb37)

Состав сплава: олово/свинец (63% Sn, 37% Pb)

Упаковка: шприц с поршнем для точного нанесения

Применение: SMT-пайка, BGA-реболлинг, ремонт PCB плат

Тип флюса: активный, no-clean — не требующий обязательной очистки после пайки

Совместимость: подходит для пайки микросхем, разъёмов, датчиков и других мелких электронных компонентов

Условия хранения: рекомендуются низкие температуры для сохранения активности, продолжительность хранения зависит от условий

Цвет пасты (после расплавления): светло-серый

Объем: 10 мл (10 cc)

Комплектация

Шприц с пастой Relife RL-403 (10 мл)

Дозирующий поршень (встроенный в шприц)

Тонкая дозирующая игла-насадка для точного распределения пасты по контактным площадкам

Упаковка

Характеристики
Основные атрибуты
ПроизводительRelife
Пользовательские характеристики
Страна регистрации брендаКитай
Страна-производитель товараКитай
Тип товараИнструмент
Информация для заказа
  • Цена: 275 ₴