Паста BGA легкоплавкая Relife RL-404 40 г, 138 гр. С

Паяльная паста Relife RL-404 представляет собой легкоплавкую BGA-пасту, предназначенную для работ по пайке и ремонтным операциям с компонентами поверхностного монтажа (SMT), а также BGA-микросхемами на печатных платах. Благодаря низкой температуре плавления — 138 °C, эта паста снижает тепловую нагрузку на чувствительные электронные компоненты, что делает её оптимальным выбором для ремонта материнских плат, смартфонов, ноутбуков и других сложных устройств, где требуется аккуратная и деликатная пайка.

Формула пасты основана на сплаве Sn42/Bi58 (олово-висмут), обеспечивающем хорошую проводимость и прочное соединение наконечников при относительно низких температурах по сравнению с традиционными припоями. Мелкий размер частиц и оптимальная вязкость создают удобную текстуру для нанесения и равномерного распределения на контактные площадки.

Рекомендации по применению и хранению

• Храните пасту при низкой температуре и избегайте длительного воздействия прямого солнечного света.
• Перед использованием тщательно перемешайте пасту для равномерного распределения компонентов.
• Обеспечьте надлежащую вентиляцию рабочего места для безопасности при пайке.
• Закрывайте крышку после использования, чтобы предотвратить высыхание пасты.

Особенности и преимущества

Низкая температура плавления

• Температура плавления 138 °C значительно ниже, чем у стандартных бессвинцовых припоев, что сокращает риск термического повреждения чувствительных микросхем и элементов при ремонте сложных устройств.

Оптимальный сплав Sn42Bi58

• Состав сплава обеспечивает хорошую проводимость и прочное механическое соединение, а также облегчает процесс пайки при использовании в BGA и SMT-работах.

Мелкий размер частиц

• Дисперсия частиц в диапазоне 20–38 µm способствует равномерному распределению пасты и снижает риск образования пустот или дефектов в соединении.

Высокое качество смачивания

• Эта паста характеризуется хорошей смачиваемостью, что улучшает контакт с платой и контактными площадками деталей, сохраняя активность даже после кратковременного воздействия воздуха.

Удобная упаковка и хранение

• Пластиковая баночка компактна и подходит как для мастерской, так и для профессионального сервис-центра, облегчая доступ к пасте и её хранение при необходимости.

Технические характеристики

Тип продукта: BGA паяльная паста (легкоплавкая)

Температура плавления: 138 °C — низкотемпературная формула для деликатной пайки и ремонта

Состав сплава: Sn42 / Bi58 (олово-висмут) — обеспечивает прочное соединение при сниженной температуре

Вязкость (25 °C): примерно 178 ± 10 Pa·s — обеспечивает удобное нанесение и удержание пасты на контактных площадках

Размер частиц: 20–38 µm — мелкодисперсный порошок для точного нанесения и высокой однородности

Формат упаковки: паста в пластиковой баночке — удобна для хранения и многократного использования

Содержание флюса: около 9 ± 0,5 % по весу — улучшает смачивание и качество пайки

Вес: 40 г — оптимальный объём для мастерской и сервисного центра

Комплектация

BGA паяльная паста Relife RL-404

Упаковка