Паста BGA Relife RL-401 30 г, 183 гр. С

RELIFE RL‑401 — это профессиональная паяльная паста BGA с флюсом на основе классического олова-свинца (сплав Sn63/Pb37), предназначенная для качественной пайки электронных компонентов, включая SMT- и BGA-элементы на печатных платах. Данный материал обеспечивает стабильное плавление, отличное смачивание контактных площадок и прочные паяные соединения. Эта паста поставляется в компактной фасовке 30 г, что удобно для периодического использования и ремонта плат.

Рекомендации по использованию

Перед нанесением пасты убедитесь, что контактные поверхности очищены и обезжирены. Материал рекомендуется хранить в герметичной таре в прохладном месте, чтобы сохранить оптимальную вязкость и стабильность свойств. Перед применением пасту можно слегка перемешать для восстановления однородной консистенции.

Особенности и преимущества

Классический олова-свинцовый сплав

• Эта паста основана на проверенном временем сплаве Sn63/Pb37, обеспечивающем стабильную температуру плавления 183 °C и отличные механические свойства спаянных соединений. Такой состав широко используется в сервисном ремонте и монтаже плат, что обеспечивает надежное и прочное соединение.

Отличные паяльные свойства

• Мелкодисперсные частицы припоя (20–38 мкм) и сбалансированная вязкость способствуют равномерному распределению пасты по контактным площадкам и предотвращают образование мостиков между выводами при пайке мелких SMT/SMD-компонентов и BGA-шаров.

Формула no-clean

• Встроенный флюс с формулой no-clean минимизирует остатки после пайки, снижает необходимость дополнительной очистки платы и ускоряет процесс обслуживания или ремонта.

Универсальность применения

• Эта паста подходит для реболлинга BGA-микросхем, монтажных операций, ремонта SMT/SMD-элементов, восстановления контактных площадок и других задач, связанных с пайкой печатных плат.

Удобная фасовка

• Компактная упаковка 30 г обеспечивает экономичный расход материала и подходит для как профессионального использования в сервисных центрах, так и для ремонта в мастерских или домашних условиях.

Технические характеристики

Сплав припоя: Sn63/Pb37 (63% олова, 37% свинца)

Температура плавления: 183 °C — стабильная точка плавления типичного олова-свинца для классической пайки и реболлинга BGA-компонентов

Размер частиц припоя: 20–38 мкм — мелкая дисперсия обеспечивает однородное распределение припоя и хорошие результаты при мелких выводах

Формула флюса: no-clean — минимальные остатки после пайки, не требующие обязательной очистки

Вязкость: 160–230 Па·с — оптимальная для нанесения и удержания пасты на контактных площадках

Вес: 30 г активного материала

Комплектация

Паста BGA Relife RL-401 в герметичной таре для удобства хранения и обеспечения стабильных свойств материала при использовании