Паста BGA Relife RL-401 30 г, 183 гр. С

RELIFE RL‑401 — це професійна паяльна паста BGA з флюсом на основі класичного олова-свинцю (сплав Sn63/Pb37), призначена для якісного паяння електронних компонентів, включаючи SMT- та BGA-елементи на друкованих платах. Даний матеріал забезпечує стабільне плавлення, відмінне змочування контактних майданчиків та міцні паяні з'єднання. Ця паста поставляється в компактному фасуванні 30 г, що зручно для періодичного використання та ремонту плат.

Рекомендації щодо використання

Перед нанесенням пасти переконайтеся, що контактні поверхні очищені та знежирені. Матеріал рекомендується зберігати в герметичній тарі в прохолодному місці, щоб зберегти оптимальну в'язкість та стабільність властивостей. Перед застосуванням пасту можна трохи перемішати для відновлення однорідної консистенції.

Особливості та переваги

Класичний олова-свинцевий сплав

• Ця паста заснована на перевіреному часом сплаві Sn63/Pb37, який забезпечує стабільну температуру плавлення 183 °C і відмінні механічні властивості спаяних сполук. Такий склад широко використовується в сервісному ремонті та монтажі плат, що забезпечує надійне та міцне з'єднання.

Відмінні паяльні властивості

• Дрібнодисперсні частинки припою (20–38 мкм) та збалансована в'язкість сприяють рівномірному розподілу пасти по контактних майданчиках та запобігають утворенню містків між виводами при пайці дрібних SMT/SMD-компонентів та BGA-куль.

Формула no-clean

• Вбудований флюс з формулою no-clean мінімізує залишки після паяння, знижує необхідність додаткового очищення плати та прискорює процес обслуговування чи ремонту.

Універсальність застосування

• Ця паста підходить для реболінгу BGA-мікросхем, монтажних операцій, ремонту SMT/SMD-елементів, відновлення контактних майданчиків та інших завдань, пов'язаних із паянням друкованих плат.

Зручне фасування

• Компактна упаковка 30 г забезпечує економічну витрату матеріалу і підходить як для професійного використання в сервісних центрах, так і для ремонту в майстернях або домашніх умовах.

Технічні характеристики

Сплав припою: Sn63/Pb37 (63% олова, 37% свинцю)

Температура плавлення: 183 °C — стабільна точка плавлення типового олова-свинцю для класичної пайки та реболлінгу BGA-компонентів

Розмір часток припою: 20–38 мкм — дрібна дисперсія забезпечує однорідний розподіл припою та гарні результати при дрібних виводах

Формула флюсу: no-clean — мінімальні залишки після паяння, що не вимагають обов'язкового очищення

В'язкість: 160–230 Пас — оптимальна для нанесення та утримання пасти на контактних майданчиках

Вага: 30 г активного матеріалу

Комплектація

Паста BGA Relife RL-401 у герметичній тарі для зручності зберігання та забезпечення стабільних властивостей матеріалу при використанні