Шарики BGA для пайки микросхем Mechanic 0.2мм., 10000 шт.

Шарики припоя Mechanic диаметром 0,2 мм предназначены для профессионального реболлинга BGA-микросхем и восстановления контактных площадок на печатных платах. Оптимальный размер, классический эвтектический сплав Sn 63% / Pb 37% и фасовка 10 000 шт. обеспечивают стабильное качество пайки и экономичный расход материала.

Особенности и преимущества

Оптимальный диаметр 0,2 мм

• Подходит для большинства современных BGA-корпусов в смартфонах, планшетах, видеокартах и другой электронике, где требуется мелкий шаг выводов.

Классический эвтектический сплав Sn 63% / Pb 37%

• Обеспечивает быстрое и однородное расплавление без «пластического» промежутка, что уменьшает риск трещин и холодной пайки.

Высокая однородность шариков

• Заводский контроль по размеру и форме обеспечивает ровное распределение припоя по всей площади микросхемы и стабильную высоту шариков после оплавления.

Удобство работы и хранения

• Компактный флакон легко помещается на рабочем месте, прозрачные стенки позволяют контролировать остаток шариков, а винтовая крышка защищает от влаги и загрязнений.

Широкая область применения

• Подходят для реболлинга BGA-чипов, восстановления шариков на микросхемах, монтажных работ с использованием трафаретов, ремонта печатных плат и других операций, где требуется точное дозирование мелких шариков припоя.

Экономичный расход

• Фасовка 10 000 штук обеспечивает большой ресурс для сервисных центров и мастеров, занимающихся регулярным ремонтом электроники.

Технические характеристики

Сплав: Sn 63% / Pb 37% (олово 63 %, свинец 37 %)

Назначение: реболлинг и восстановление шариковых выводов микросхем, ремонт печатных плат и модулей

Тип припоя: эвтектический

Диаметр шарика: 0,2 мм

Количество: 10 000 шт.

Комплектация

Шарики BGA Mechanic 0,2 мм в флаконе