Шарики BGA для пайки микросхем Mechanic 0.3мм., 10000 шт.

Шарики припоя Mechanic диаметром 0,3 мм предназначены для реболлинга и восстановления BGA-микросхем, видеочипов и других корпусировок с мелким шагом выводов. Удобная фасовка на 10 000 шариков обеспечивает экономичный расход и удобство работы как в сервисных центрах, так и в домашних мастерских.

Особенности и преимущества

Оптимальный диаметр 0,3 мм

• Подходит для современных микросхем с мелким шагом контактных площадок, обеспечивая аккуратное формирование шаров и равномерную высоту после оплавления.

Эвтектический сплав Sn63/Pb37

• Обладает хорошей смачиваемостью, чётким переходом из твёрдого в жидкое состояние и надёжным электрическим контактом после пайки, что особенно важно при ремонте BGA-чипов.

Точная калибровка шариков

• Минимальный разброс по диаметру обеспечивает одинаковый зазор между платой и кристаллом и снижает риск перекосов или перекрытия дорожек.

Удобная фасовка и хранение

• Прозрачный флакон позволяет визуально контролировать остаток шариков, а плотно закрывающаяся крышка защищает от влаги и загрязнений.

Широкая область применения

• Используется при ремонте смартфонов, видеокарт, материнских плат, игровых консолей, модулей памяти, а также в других работах по реболлингу и восстановлению контактов BGA.

Совместимость с популярными флюсами

• Эти шарики отлично работают с большинством безотмывочных и активных флюсов для BGA, что упрощает подбор расходников под уже имеющийся инструмент.

Технические характеристики

Назначение: пайка и реболлинг BGA, CSP, QFN и других микросхем

Совместимость: большинство BGA-трафаретов и флюсов для реболлинга

Состав сплава: Sn 63% / Pb 37% (эвтектический оловянно-свинцовый припой)

Форма поставки: шарики в герметичном флаконе

Количество в упаковке: 10 000 шт

Диаметр шарика: 0,30 мм

Комплектация

Флакон с шариками припоя Mechanic 0,3 мм