Паста BGA Baku BA-6351 в шприце, 33 г

Это классическая паяльная паста на основе сплава Sn63/Pb37, предназначенная для монтажа и ремонта SMD- и BGA-компонентов. Удобный шприц позволяет наносить пасту точно в нужное место, экономно расходуя материал.

Особенности и преимущества

Классический сплав Sn63/Pb37

• Эвтектический состав обеспечивает чётко выраженную температуру плавления, быстрое формирование прочных и ровных паяных соединений без “пластичной” фазы и подтёков.

Оптимальна для BGA и мелких SMD-корпусов

• Подходит для реболлинга шариков BGA, монтажа микросхем в корпусах QFP/QFN, а также резисторов, конденсаторов, светодиодов и других SMD-элементов.

Хорошая смачиваемость и надёжные соединения

• Флюс в составе пасты активно очищает площадки от окислов, обеспечивая ровное растекание припоя и качественный контакт с дорожками и выводами компонентов.

Удобный шприц для точного дозирования

• Форм-фактор шприца позволяет наносить пасту точечно – на отдельные площадки, дорожки или трафарет, что уменьшает перерасход материала и риск замыканий.

Подходит для профессионального и бытового использования

• Может применяться в сервисных центрах, мастерских и домашних условиях при ремонте смартфонов, планшетов, ноутбуков, бытовой и промышленной электроники.

Простота хранения и транспортировки

• Компактный шприц с защитным колпачком удобно хранить в инструментальном ящике или брать с собой на выездные работы.

Технические характеристики

Основа флюса: канифольная, для электроники

Консистенция: однородная кремообразная паста

Состав сплава: Sn63 / Pb37 (олово 63%, свинец 37%)

Назначение: пайка и реболлинг BGA, QFP, QFN, SOP, мелких SMD-компонентов, ремонт печатных плат

Совместимость с технологиями пайки: ручная пайка, ИК-паяльные станции, горячий воздух, ИК-печи и конвекционные печи (reflow)

Тип припоя: эвтектический

Объём / масса: 33 г

Комплектация

Паста BGA Baku BK-6351 в шприце