Паста BGA Baku BA-6351 у шприці, 33 г

Це класична паяльна паста на основі сплаву Sn63/Pb37, призначена для монтажу та ремонту SMD- та BGA-компонентів. Зручний шприц дозволяє наносити пасту в потрібне місце, економно витрачаючи матеріал.

Особливості та переваги

Класичний сплав Sn63/Pb37

• Евтектичний склад забезпечує чітко виражену температуру плавлення, швидке формування міцних і рівних паяних сполук без "пластичної" фази та підтікання.

Оптимальна для BGA та дрібних SMD-корпусів

• Підходить для реболінгу кульок BGA, монтажу мікросхем у корпусах QFP/QFN, а також резисторів, конденсаторів, світлодіодів та інших SMD-елементів.

Хороша змочуваність та надійні з'єднання

• Флюс у складі пасти активно очищає майданчики від оксидів, забезпечуючи рівне розтікання припою та якісний контакт із доріжками та виводами компонентів.

Зручний шприц для точного дозування

• Форм-фактор шприца дозволяє наносити пасту точково – на окремі майданчики, доріжки чи трафарет, що зменшує перевитрату матеріалу та ризик замикань.

Підходить для професійного та побутового використання

• Може застосовуватись у сервісних центрах, майстернях та домашніх умовах при ремонті смартфонів, планшетів, ноутбуків, побутової та промислової електроніки.

Простота зберігання та транспортування

• Компактний шприц із захисним ковпачком зручно зберігати в інструментальній скриньці або брати із собою на виїзні роботи.

Технічні характеристики

Основа флюсу: каніфольна, для електроніки

Консистенція: однорідна кремоподібна паста

Склад сплаву: Sn63/Pb37 (олово 63%, свинець 37%)

Призначення: пайка та реболлінг BGA, QFP, QFN, SOP, дрібних SMD-компонентів, ремонт друкованих плат

Сумісність з технологіями паяння: ручне паяння, ІЧ-паяльні станції, гаряче повітря, ІЧ-печі та конвекційні печі (reflow)

Тип припою: евтектичний

Об'єм / маса: 33 г

Комплектація

Паста BGA Baku BK-6351 у шприці