Паста BGA легкоплавкая Mechanic BS458-B80 60 г, 138 гр.С

Эта легкоплавкая бессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn 42% / Bi 58% с температурой плавления 138°C предназначена для монтажа и реболлинга микросхем, в том числе чувствительных к перегреву.

Особенности и преимущества

Легкоплавкий сплав Sn 42% / Bi 58%

• Низкая температура плавления 138°C снижает риск перегрева и деформации печатных плат, разрыва дорожек и отслоения текстолита, что особенно важно при ремонте смартфонов, планшетов, видеокарт и другой чувствительной электроники.

Бессвинцовый состав

• Не содержит свинца, соответствует современным экологическим требованиям и стандарту RoHS, подходит для ремонта современной электроники с бессвинцовым монтажом.

Мелкодисперсный порошок 4-го класса

• Частицы припоя малого размера обеспечивают ровное формирование шариков и дорожек, удобство работы по трафарету и высокую четкость рисунка при реболлинге BGA и других корпусах с малым шагом выводов.

Активный безотмывочный флюс IPX4

• Обеспечивает хорошее смачивание площадок и выводов, ускоряет протекание пайки, уменьшает количество непропаев и мостиков. Остатки, как правило, не требуют обязательной отмывки, что ускоряет процесс ремонта.

Широкая область применения

• Подходит для:
• реболлинга и замены BGA-микросхем;
• пайки и восстановления SMD-компонентов;
• ремонта материнских плат, видеокарт, ноутбуков, смартфонов и другой цифровой техники;
• пайки элементов, чувствительных к высокой температуре, где недопустим стандартный профиль 220–230 °C.

Удобная упаковка 60 г

• Оптимальный объем для сервисных центров и мастеров, выполняющих регулярные работы по реболлингу и перекатке чипов. Баночка плотно закрывается, что уменьшает испарение флюса и продлевает срок службы пасты при правильном хранении.

Рекомендации по использованию

• Хранить пасту предпочтительно в прохладном месте (например, холодильник), плотно закрыв крышку.
• Перед работой дать пасте нагреться до комнатной температуры и тщательно перемешать.
• Пайку выполнять в хорошо проветриваемом помещении, избегать длительного контакта состава с кожей и глазами.

Технические характеристики

Температура плавления сплава: 138°C

Сплав: Sn 42% / Bi 58% (42 % олова, 58 % висмута)

Тип флюса: IPX4 (активированный, безотмывочный)

Размер частиц припоя: класс 4# (мелкодисперсный порошок, подходит для мелкого шага выводов)

Основа: без свинца, соответствует требованиям RoHS

Масса нетто: 60 г

Комплектация

Паяльная паста BGA Mechanic BS458-B80 в банке