Паста BGA легкоплавкая Mechanic BS458-B30 20 г, 138 гр.С

Это бессвинцовая паяльная паста изготовлена на основе сплава Sn 42% / Bi 58% с температурой плавления около 138°C. Предназначена для реболлинга и монтажа BGA-чипов и SMD-компонентов, когда важна минимальная термонагрузка на плату и элементы.

Особенности и преимущества

Легкоплавкий сплав 138°C

• Низкая температура оплавления позволяет паять и реболлить микросхемы, не перегревая многослойные платы, пластиковые разъемы и чувствительные компоненты. Особенно это актуально при ремонте смартфонов, планшетов и другой компактной электроники.

Бессвинцовый состав Sn42/Bi58

• Эта паста не содержит свинец, соответствует современным экологическим требованиям и стандарту RoHS, при этом обеспечивает надежные, механически прочные и коррозионно-стойкие соединения.

Оптимальна для BGA-работ

• Состав и вязкость пасты подобраны для формирования ровных, однородных шариков при реболлинге BGA-чипов, а также для качественного пропаивания выводов SMD-компонентов мелкого шага.

Хорошая растекаемость и смачиваемость

• Обеспечивает равномерное покрытие контактных площадок, уменьшает количество непропаев и мостиков при правильном подборе температурного профиля.

Удобная фасовка 20 г

• Небольшая банка удобна для сервисных центров и мастеров, которые регулярно работают с BGA, но не хотят, чтобы большая тара успевала испортиться до полного использования.

Подходит для различных задач ремонта

• Может использоваться для:
• реболлинга и замены BGA-чипов;
• пайки и перепайки SMD-микросхем;
• восстановления дорожек и площадок на платах;
• мелкого серийного и единичного SMT-монтажа.

Рекомендации по хранению и использованию

• Для сохранения свойств пасту рекомендуется хранить в прохладном месте, плотно закрывая крышку. Перед работой дать ей прогреться до комнатной температуры и тщательно перемешать, чтобы вернуть однородную консистенцию.

Технические характеристики

Температура плавления: 138°C

Сплав: олово Sn 42%, висмут Bi 58%

Тип пайки: ИК-станции, термовоздушные станции, печи оплавления, локальная ручная пайка

Назначение: пайка и реболлинг BGA, CSP, QFP, QFN и SMD-компонентов, ремонт печатных плат

Совместимость: большинство бессвинцовых и смешанных технологических процессов поверхностного монтажа (SMT)

Масса нетто: 20 г

Комплектация

Паста BGA Mechanic BS458-B30 в банке