Паста BGA Mechanic XG-Z40 в шприце, 35 г

Эта свинцово-содержащая паста изготовлена на основе эвтектического припоя Sn63/Pb37 с флюсом типа No-Clean. Она предназначена для монтажа и ремонта BGA, SMD-компонентов, реболлинга чипов и пайки печатных плат в электронике любой сложности.

Особенности и преимущества

Эвтектический сплав Sn63/Pb37

• Обеспечивает четкий переход из твердого в жидкое состояние без «пластичной» фазы. Это снижает риск образования трещин и холодных паек, делает швы более надежными.

Безотмывочный флюс No-Clean

• Остатки этого флюса после пайки минимальны, нелипкие и, как правило, не требуют смывки. Это удобно при ремонте мобильной техники и плотном монтаже, где доступ к плате ограничен.

Мелкодисперсные частицы припоя

• Размер порядка 25–45 мкм обеспечивает ровное нанесение трафаретом или дозатором, формирование аккуратных шариков и дорожек при реболлинге BGA и пайке микросхем с мелким шагом выводов.

Удобный шприц-дозатор

• Эта паста легко наносится точечно или тонкой линией и подходит как для ручного нанесения при ремонте, так и для полуавтоматических процессов.

Широкая область применения

• Используется для реболлинга и посадки BGA-чипов, пайки SMD-компонентов, ремонта материнских плат, видеокарт, смартфонов, планшетов и другой электроники.

Стабильность свойств

• При правильном хранении эта паста долго сохраняет рабочую вязкость, не расслаивается и равномерно оплавляется по всей площади пайки.

Технические характеристики

Тип припоя: свинцово-содержащий

Состав сплава:

• Олово (Sn) – 63 %
• Свинец (Pb) – 37 %

Тип флюса: No-Clean (безотмывочный)

Консистенция: кремообразная паяльная паста

Размер частиц припоя: около 25–45 мкм, класс 3# (подходит для мелких SMD и BGA)

Совместимость: большинство инфракрасных, конвекционных и паяльных станций с режимом оплавления пасты

Масса нетто: 35 г

Объем: 10 мл

Комплектация

Паяльная паста Mechanic XG-Z40 в шприце