Паяльная паста BGA Amaoe M14 / 183°C / 20 г / 10cc

Паяльная паста Amaoe M14 — это профессиональный расходный материал, предназначенный для точной пайки микросхем BGA (Ball Grid Array), SMD, QFP и других компонентов поверхностного монтажа.

Благодаря оптимальному составу и стабильной консистенции, эта паста обеспечивает чистые, прочные и долговечные паяные соединения, что делает её незаменимым инструментом для сервисных центров и специалистов по ремонту современной электроники — смартфонов, планшетов, ноутбуков и материнских плат.

Инструкция по использованию

1. Снимите верхний колпачок, повернув против часовой стрелки.
2. Установите нужную иглу, повернув её по часовой стрелке.
3. Снимите нижний защитный фиксатор.
4. Установите толкатель (поршень) и используйте шприц по назначению.

Особенности и преимущества

Эвтектический состав Sn63/Pb37

• Amaoe M14 создана на основе эвтектического сплава олова и свинца, который плавится при строго определённой температуре 183°C.
• Это обеспечивает равномерное распределение припоя, предотвращает перегрев компонентов и позволяет добиваться идеальных соединений даже при пайке чувствительных микросхем.

Мелкодисперсная структура для точного нанесения

• Эта паста имеет однородную мелкодисперсную текстуру, благодаря чему равномерно ложится на контактные площадки и не образует комков.
• Такой состав идеально подходит для тонких контактных площадок BGA и SMD, обеспечивая аккуратное нанесение под микроскопом.

Оптимальная вязкость и высокая адгезия

• Формула пасты оптимизирована для удобного нанесения и стабильного удержания формы.
• Благодаря высокой адгезии, эта паста надёжно фиксируется на поверхности платы до момента нагрева, исключая смещение компонентов при пайке.

Активный флюс и чистая пайка

• Amaoe M14 содержит качественный активный флюс, который эффективно удаляет окислы с поверхности металла, улучшая смачивание и прочность паяного соединения.
• После пайки остаётся минимум прозрачных остатков, которые не влияют на электропроводность и не требуют очистки.

Простое использование и продуманная упаковка

• Эта паяльная паста поставляется в удобном шприце 10cc с комплектом игл разного диаметра.
• Такое решение позволяет дозировать пасту с высокой точностью, даже на самых маленьких контактах.

Универсальное применение

• Amaoe M14 подходит для:
• пайки и реболлинга микросхем BGA, SMD и CSP;
• ремонта плат смартфонов, ноутбуков и других электронных устройств;
• восстановления дорожек и контактных площадок;
• работ под микроскопом и с трафаретами.

Практичный объём и надёжность хранения

• Объём 10cc (20 г) — оптимальный вариант для регулярного профессионального использования.
• Эта паста упакована в герметичный шприц, предотвращающий испарение флюса и высыхание состава.
• Хранить рекомендуется в прохладном, сухом месте при температуре до 25°C.

Технические характеристики

Состав сплава: Sn63% / Pb37%

Температура плавления: 183°C

Размер частиц припоя: 25–45 мкм

Тип флюса: активный, безотмывный

Консистенция: вязкая, однородная, мелкодисперсная

Цвет пасты: серебристо-серый

Вес нетто: 20 г

Объём: 10cc

Комплектация

Паяльная паста Amaoe M14

Комплект из 10 игл-дозаторов (5 шт. диаметром 0.1 мм и 5 шт. диаметром 0.12 мм)

Инструкция по установке игл и использованию

Защитный колпачок и поршень для точной подачи пасты