Паяльная паста BGA Mechanic V8B45 / легкоплавкая / Sn 42%, Bi 58% / 138°C / 60 г

Паяльная паста Mechanic V8B45 — это профессиональное средство для высокоточной пайки и реболлинга микросхем BGA (Ball Grid Array), SMD, QFP, PLCC и других компонентов поверхностного монтажа.

Благодаря низкой температуре плавления — всего 138°C, эта паста идеально подходит для работы с чувствительными микросхемами и тонкими платами, исключая риск перегрева и повреждения элементов.

Она широко используется в сервисных центрах, мастерских и на производстве при ремонте смартфонов, ноутбуков, планшетов, видеокарт и другой современной электроники.

Особенности и преимущества

Легкоплавкий состав Sn42/Bi58

• Основой пасты является эвтектический сплав олова и висмута, обеспечивающий низкую температуру плавления — 138°C.
• Такой состав идеально подходит для пайки компонентов, чувствительных к теплу, например мобильных микросхем, контроллеров, чипов питания и BGA-компонентов, исключая риск их перегрева.
• Это делает Mechanic V8B45 особенно полезной для ремонта современной электроники с тонкими платами и многослойной структурой.

Высокая точность и чистота пайки

• Эта паста обладает высокой текучестью и равномерно распределяется по контактным площадкам, что позволяет точно наносить её даже на микроконтакты и площадки под микроскопом.
• После пайки образуются чистые, блестящие и прочные паяные соединения без пустот и окислов, с минимальными остатками флюса.

Оптимальная вязкость и стабильная консистенция

• Mechanic V8B45 имеет однородную текстуру, благодаря чему эту пасту легко наносить шпателем, дозатором или трафаретом.
• Она не расслаивается и не высыхает, обеспечивая стабильный результат при каждом использовании.
• При нагреве эта паста сохраняет форму, предотвращая растекание и образование наплывов.

Высокая адгезия и надёжность соединений

• Активный флюс обеспечивает отличное смачивание поверхностей и прочное сцепление с контактами платы.
• Полученные соединения отличаются механической прочностью, устойчивостью к вибрациям, нагрузкам и термодеформациям.

Универсальность применения

• Паяльная паста Mechanic V8B45 подходит для:
• реболлинга микросхем BGA и CSP;
• пайки SMD, QFP, PLCC-компонентов;
• ремонта и сборки смартфонов, ноутбуков, планшетов и видеокарт;
• работ с многослойными печатными платами и чувствительной электроникой.
• Её можно использовать при ручной пайке, с ИК-нагревом, феновой или паяльной станцией.

Удобная фасовка и длительный срок хранения

• Эта паста поставляется в герметичной пластиковой банке с объёмом 60 г, которая предотвращает испарение и высыхание состава.
• Оптимальный объём подходит для регулярного использования в сервисных центрах и мастерских.
• Срок хранения — до 12 месяцев при правильных условиях (прохладное, сухое место, температура 5–25°C).

Технические характеристики

Состав сплава: Sn 42% (олово) / Bi 58% (висмут)

Тип пасты: легкоплавкая, низкотемпературная

Консистенция: вязкая, однородная, без комков

Тип флюса: активный, с хорошей текучестью

Размер частиц припоя: 25–45 мкм

Температура плавления: 138°C

Цвет пасты: серебристо-серый

Вес нетто: 60 г

Комплектация

Паяльная паста Mechanic V8B45 в герметичной пластиковой банке с объёмом 60 г