Паяльная паста BGA Mechanic XGSP50 / Sn 63%, Pb 37% / 183°C / 42 г

Паяльная паста Mechanic XGSP50 — это профессиональный материал для высокоточной пайки микросхем и компонентов поверхностного монтажа (BGA, SMD, QFP и др.).

Она предназначена для использования в сервисных центрах, производстве электроники и ремонте сложных плат.

Благодаря эвтектическому составу Sn63/Pb37 и активному флюсу IPX3, эта паста обеспечивает стабильные, прочные и долговечные соединения даже при работе с миниатюрными контактами.

Особенности и преимущества

Профессиональный состав для точной пайки

• Mechanic XGSP50 содержит эвтектический сплав Sn63/Pb37, обеспечивающий единую температуру плавления — 183°C.
• Такой состав гарантирует равномерное плавление припоя и предотвращает перегрев чувствительных компонентов.
• Эта паста подходит для работы с BGA-чипами, SMD-элементами и контактами с мелким шагом.

Высокая адгезия и надёжное соединение

• Благодаря активному флюсу IPX3, эта паста обладает отличным смачиванием и обеспечивает прочное сцепление между контактными площадками и элементами платы.
• Результат — чистое, плотное и долговечное паяное соединение, устойчивое к термическим и механическим нагрузкам.

Удобство нанесения и стабильная консистенция

• Эта паста имеет мелкодисперсную структуру (частицы диаметром около 3 мкм), благодаря чему легко наносится даже на самые маленькие площадки под микроскопом.
• Она не расслаивается и не растекается при нагреве, что делает процесс пайки аккуратным и контролируемым.

Минимум остатков флюса

• После пайки остаётся небольшое количество прозрачных остатков, которые не влияют на электропроводность и не требуют обязательной очистки.
• Это особенно важно при работе с плотными монтажами и микросхемами BGA.

Универсальное применение

• Паяльная паста Mechanic XGSP50 подходит для:
• пайки и реболлинга микросхем BGA и CSP;
• монтажа SMD-компонентов;
• ремонта и сборки смартфонов, ноутбуков, планшетов и материнских плат;
• восстановления контактных площадок и дорожек.
• Она одинаково эффективна при ручной пайке, ИК-нагреве, паяльной станции или феновой пайке.

Удобная упаковка и длительный срок хранения

• Банка с объёмом 42 г обеспечивает удобство хранения и дозировки.
• Материал устойчив к высыханию при правильных условиях хранения — в прохладном, сухом месте, вдали от прямых солнечных лучей.

Технические характеристики

Размер частиц припоя: 3 мкм

Состав припоя: Sn63% / Pb37%

Температура плавления: 183°C

Тип флюса: IPX3 (активный, с высокой текучестью)

Консистенция: вязкая, однородная, легко наносимая

Тип пасты: безотмывная

Вес нетто: 42 г

Цвет: серый

Комплектация

Паяльная паста Mechanic XGSP50 в герметичной пластиковой банке