Кошик
2881 відгук
+380 (63) 204-21-55
вул. Джерельна, Крюківщина, Україна
Кошик
khmarochos.com.ua
Паяльна паста BGA Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183°C, 20 г, фото 2

Паяльна паста BGA Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183°C, 20 г

165 ₴

149 ₴

  • В наявності
  • Код: ME0023273
Паяльна паста BGA Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183°C, 20 г
Паяльна паста BGA Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183°C, 20 гВ наявності
165 ₴149 ₴
+380 (63) 204-21-55
Менеджер
+380 (63) 204-21-55
Менеджер
повернення товару протягом 30 днів за домовленістю
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.

Паяльна паста Mechanic XGSP30 — це професійний витратний матеріал для точного та надійного паяння мікросхем BGA (Ball Grid Array), SMD-компонентів та інших елементів поверхневого монтажу.

Вона розроблена для високоточного ремонту та збирання електроніки — смартфонів, ноутбуків, планшетів, материнських плат та іншої цифрової техніки. Завдяки оптимальному складу Sn63/Pb37 та активному флюсу, ця паста забезпечує стабільне, міцне та чисте з'єднання без зайвих включень та залишків.

Особливості та переваги

Евтектичний сплав для стабільного паяння

  • Склад Sn63/Pb37 забезпечує єдину точку плавлення 183°C, що виключає зони перегріву та забезпечує рівномірне розплавлення припою.
  • Такий склад ідеально підходить для роботи з чутливими до температури компонентами, гарантуючи надійне з'єднання без пошкодження плати.

Висока адгезія та плинність

  • Ця паста має відмінну плинність і рівномірно розподіляється по контактних майданчиках.
  • Активний флюс усередині складу ефективно очищає поверхню від оксидів, покращуючи змочування та якість паяних швів.
  • Це особливо важливо при роботі з BGA-чіпами та SMD-компонентами з малим кроком.

Точне і чисте паяння

  • Mechanic XGSP30 забезпечує точне нанесення припою на мініатюрні контакти без надлишків та грудок.
  • Після паяння залишається мінімум залишків флюсу, що не потребують обов'язкового очищення, що спрощує робочий процес та підвищує естетичність готового результату.

Універсальність застосування

  • Ця паста підходить для:
    • реболлінгу та паяння BGA-компонентів;
    • монтажу SMD та QFP-мікросхем;
    • ремонту та складання материнських плат, смартфонів, ноутбуків, планшетів;
    • паяння контактних майданчиків, проводів та з'єднань малої площі.
  • Це робить Mechanic XGSP30 універсальним рішенням для сервісних центрів, ремонтних майстерень, радіоінженерів та ентузіастів електроніки.

Зручне фасування

  • Завдяки щільній пластиковій банці з об'ємом 20 г, ця паста легко зберігається і транспортується.
  • Такий обсяг ідеальний як для професійного використання, так і для домашніх радіоаматорів, які потребують надійного та довговічного матеріалу.

Надійність та контроль якості

  • Mechanic XGSP30 виробляється з дотриманням стандартів точності та контролю якості, що гарантує стабільні фізико-хімічні властивості, тривалий термін зберігання та відсутність розшаровування навіть при тривалому використанні.

Технічні характеристики

Склад металу: Sn63% / Pb37%

Температура плавлення: 183°C

Тип припою: евтектичний (свинцево-олов'яний)

Консистенція: в'язка, легко наноситься

Розмір часток припою: 25-45 мкм

Тип пасти: безвідмивна

Колір пасти: сірий

Об'єм / Вага: 20 г

Комплектація

Паяльна паста Mechanic XGSP30 у заводській упаковці у пластиковому контейнері

Характеристики
Основні
ВиробникMechanic
Користувальницькі характеристики
Країна реєстрації брендаКитай
Країна-виробник товаруКитай
Тип товаруІнструмент
Інформація для замовлення
  • Ціна: 149 ₴