Паяльная паста BGA Mechanic XGSP30 / Sn 63%, Pb 37% / 183°C / 20 г

Паяльная паста Mechanic XGSP30 — это профессиональный расходный материал для точной и надёжной пайки мікросхем BGA (Ball Grid Array), SMD-компонентов и других елементів поверхностного монтажа.

Она разработана для высокоточного ремонта и сборки электроники — смартфонов, ноутбуков, планшетов, материнских плат и другой цифровой техники. Благодаря оптимальному составу Sn63/Pb37 и активному флюсу, эта паста обеспечивает стабильное, прочное и чистое соединение без лишних включений и остатков.

Особенности и преимущества

Эвтектический сплав для стабильной пайки

• Состав Sn63/Pb37 обеспечивает единую точку плавления 183°C, что исключает зоны перегрева и обеспечивает равномерное расплавление припоя.
• Такой состав идеально подходит для работы с компонентами, чувствительными к температуре, гарантируя надёжное соединение без повреждения платы.

Высокая адгезия и текучесть

• Эта паста обладает отличной текучестью и равномерно распределяется по контактным площадкам.
• Активный флюс внутри состава эффективно очищает поверхность от окислов, улучшая смачивание и качество паяных швов.
• Это особенно важно при работе с BGA-чипами и SMD-компонентами с малым шагом.

Точная и чистая пайка

• Mechanic XGSP30 обеспечивает точное нанесение припоя на миниатюрные контакты без излишков и комков.
• После пайки остаётся минимум остатков флюса, не требующих обязательной очистки, что упрощает рабочий процесс и повышает эстетичность готового результата.

Универсальность применения

• Эта паста подходит для:
• реболлинга и пайки BGA-компонентов;
• монтажа SMD и QFP-микросхем;
• ремонта и сборки материнских плат, смартфонов, ноутбуков, планшетов;
• пайки контактных площадок, проводов и соединений малой площади.
• Это делает Mechanic XGSP30 универсальным решением для сервисных центров, ремонтных мастерских, радиоинженеров и энтузиастов электроники.

Удобная фасовка

• Благодаря плотной пластиковой банке с объёмом 20 г, эта паста легко хранится и транспортируется.
• Такой объём идеален как для профессионального использования, так и для домашних радиолюбителей, которым требуется надёжный и долговечный материал.

Надёжность и контроль качества

• Mechanic XGSP30 производится с соблюдением стандартов точности и контроля качества, что гарантирует стабильные физико-химические свойства, долгий срок хранения и отсутствие расслаивания даже при длительном использовании.

Технические характеристики

Состав сплава: Sn63% / Pb37%

Температура плавления: 183°C

Тип припоя: эвтектический (свинцово-оловянный)

Консистенция: вязкая, легко наносимая

Размер частиц припоя: 25–45 мкм

Тип пасты: безотмывная

Цвет пасты: серый

Объем / Вес: 20 г

Комплектация

Паяльная паста Mechanic XGSP30 в заводской упаковке в пластиковом контейнере