Корзина
+380 (63) 204-21-55
ул. Джерельна, Крюківщина, Украина
Корзина
khmarochos.com.ua
Паяльная паста BGA Mechanic XG-40 / 183°C / 30 г, фото 2

Паяльная паста BGA Mechanic XG-40 / 183°C / 30 г

228 ₴

205 ₴

  • В наличии
  • Код: ME0023278
Паяльная паста BGA Mechanic XG-40 / 183°C / 30 г
Паяльная паста BGA Mechanic XG-40 / 183°C / 30 гВ наличии
228 ₴205 ₴
+380 (63) 204-21-55
Менеджер
+380 (63) 204-21-55
Менеджер
возврат товара в течение 30 дней по договоренности
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.

Паяльная паста Mechanic XG-40 — это профессиональный материал, предназначенный для точного и надёжного монтажа и ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array) и SMD-компонентов в современной электронике. Благодаря оптимальному составу и стабильным физическим свойствам, она обеспечивает прочные, долговечные и чистые паяные соединения. Подходит как для сервисных центров, так и для радиолюбителей и специалистов по микроэлектронике.

Особенности и преимущества

Оптимальный состав припоя

  • Эта паста содержит оловянно-свинцовый сплав Sn63/Pb37, который отличается идеальной текучестью и стабильной температурой плавления 183°C.
  • Такое соотношение обеспечивает равномерное распределение припоя и формирование гладких, прочных паяных швов без пустот и трещин.

Высокая точность и чистота пайки

  • Mechanic XG-40 имеет мелкодисперсную структуру (24–45 мкм), что делает её идеальной для пайки миниатюрных контактных площадок микросхем BGA, SMD и QFP.
  • Эта паста позволяет наносить припой точечно и равномерно, обеспечивая аккуратный результат без перегрева соседних компонентов.

Удобство использования

  • Благодаря своей вязкой и однородной консистенции, эта паста легко наносится шпателем, дозатором или автоматизированными системами подачи.
  • Она не течёт при нагревании, что предотвращает слипание и смещение компонентов во время пайки.
  • Прекрасно подходит как для ручной пайки, так и для производственных процессов с ИК- или фен-пайкой.

Минимальные остатки флюса

  • После пайки остаётся минимальное количество флюсовых остатков, которые не влияют на электропроводность и не требуют обязательной очистки.
  • Это упрощает процесс работы и повышает надёжность готового соединения.

Широкая область применения

  • Паста используется при:
    • ремонте и реболлинге микросхем BGA;
    • пайке SMD и QFP-компонентов;
    • восстановлении дорожек и контактных площадок;
    • пайке мелких соединений на смартфонах, ноутбуках, планшетах, контроллерах и материнских платах.
  • Подходит для сервисных центров, лабораторий и радиомастерских.

Высокая адгезия и прочность соединений

  • Mechanic XG-40 обеспечивает отличное смачивание металла, что способствует прочному сцеплению припоя с контактными поверхностями.
  • Полученные соединения устойчивы к вибрациям, термоциклам и механическим нагрузкам, что гарантирует долговечность ремонта.

Простота хранения и использования

  • Эта паста сохраняет свои свойства при хранении в прохладном сухом месте.
  • Перед использованием рекомендуется выдержать при комнатной температуре 3–4 часа для достижения оптимальной вязкости.
  • Открытую упаковку желательно использовать в течение суток для сохранения эффективности.

Технические характеристики

Состав сплава: Sn63 / Pb37

Тип пасты: безотмывная

Температура плавления: 183°C

Размер частиц припоя: 24–45 мкм

Флюс: активный, с высокой текучестью

Консистенция: вязкая, легко наносимая

Вес нетто: 30 г

Комплектация

Паяльная паста Mechanic XG-40 в герметичной пластиковой банке

Характеристики
Основные
ПроизводительMechanic
Пользовательские характеристики
Страна регистрации брендаКитай
Страна-производитель товараКитай
Тип товараИнструмент
Информация для заказа
  • Цена: 205 ₴