Паяльная паста BGA Mechanic XGSP80 / Sn 63%, Pb 37% / 183°C / 60 г

Паяльная паста MECHANIC XGSP80 — это густой композиционный материал на основе эвтектического припоя Sn63/Pb37 и активного флюса, созданный для точного монтажа та ремонту BGA, SMD, QFP, SOP, CSP та інших компонентів. Забезпечує стабільне змочування контактних площадок, рівномірне формування паяних з’єднань і мінімальну кількість залишків.

Хранение и срок годности

• Температура хранения: прохладное сухое место (рекомендовано +5…+10 °C); не допускать замораживания.
• Перед работой: дайте пасте нагреться до комнатной температури (~30–60 минут в закритой таре), потом аккуратно перемешайте.
• Закрывайте тару сразу после отбора пасты, избегайте попадания пыли и прямого солнца.

Рекомендации по применению

Подготовка плат и трафарета: обезжирить; трафарет чистый, без задирок.

Нанесение: трафаретом (лезвие 45°) или дозатором/шприцом; толщина шаблона и окна подбираются под корпус/шаг.

Посадка компонентов: сразу после нанесення, избегать длительных пауз.

Профиль пайки (ориентир для Sn63/Pb37):

• Преднагрев: 120–150 °C, 60–90 с
• Активный разогрев: 150–170 °C, 60–90 с
• Пик: 200–215 °C, 10–30 с над 183 °C
• Охлаждение: контролируемое, избегать резкого «шока».

После пайки: визуальный контроль, при необходимости — очистка спиртовыми растворами (если регламенты требуют «no residue»).

Совет: для реболлинга BGA используйте шаблон соответствующего шага, минимизируйте перегрев подкладки, контролируйте пленарность.

Особенности и преимущества

Евтектический сплав Sn63/Pb37

• Обеспечивает прогнозируемое поведение в зоне оплавления и чёткий «провал» в жидкую фазу при температуре 183 °C без широкого пастообразного диапазона.

Тонкодисперсные частицы (Type 3)

• Обеспечивают ровный трафаретный отпечаток, чистые края пастового пятна и высокую повторяемость даже на площадках малого шага.

Сбалансированный флюс IPX3

• Имеет эффективную активацию оксидов при нагреве, хорошую смачиваемость и формирование гладких менисков. Возможна работа без отмывки либо с отмывкой спиртосодержащими составами — в зависимости от требований к чистоте.

Широкая область применения

• Монтаж и ремонт BGA/SMD, реболлинг чипов, замена компонентов на печатных платах, пайка LED-модулей.

Стабильная реология

• Эта паста хорошо удерживает форму отпечатка и не «плывёт» до оплавления, что снижает риск образования мостиков.

Технические характеристики

Размер частиц припоя: ~20–38 мкм (класс Type 3 по IPC)

Состав припоя (мас.%): олово Sn 63%, свинец Pb 37% (эвтектика)

Температура плавления эвтектики: 183 °C (початок активации флюса/размягчения ~160–183 °C)

Совместимость нанесения: трафаретная, дозатор, шприц/ручное точечное нанесение

Тип/класс флюса: IPX3 (класс по спецификации производителя; умеренно активный)

Цвет пасты: серый

Масса нетто: 60 г

Комплектация

Паяльная паста MECHANIC XGSP80 в заводской герметичной таре с крышкой