Паяльна паста BGA Mechanic XGSP80, Sn 63%, Pb 37%, 183°C, 60 г

Паяльна паста MECHANIC XGSP80 — це густий композиційний матеріал на основі евтектичного припою Sn63/Pb37 та активного флюсу, створений для точного монтажу та ремонту BGA, SMD, QFP, SOP, CSP та інших компонентів. Забезпечує стабільне змочування контактних майданчиків, рівномірне формування паяних з'єднань та мінімальну кількість залишків.

Зберігання та термін придатності

• Температура зберігання: сухе прохолодне місце (рекомендовано +5…+10 °C); не допускати заморожування.
• Перед роботою: дайте нагрітися пасті до кімнатної температури (~30–60 хвилин у закритій тарі), потім акуратно перемішайте.
• Закривайте тару відразу після відбору пасти, уникайте потрапляння пилу та прямого сонця.

Рекомендації щодо застосування

Підготовка плат та трафарету: знежирити; трафарет чистий, без задирок.

Нанесення: трафаретом (лезо 45°) або дозатором/шприцем; товщина шаблону та вікна підбираються під корпус/крок.

Посадка компонентів: відразу після нанесення, уникати тривалих пауз.

Профіль паяння (орієнтир для Sn63/Pb37):

• Переднагрівання: 120–150 °C, 60–90 с
• Активне розігрів: 150–170 °C, 60–90 с
• Пік: 200–215 °C, 10–30 с над 183 °C
• Охолодження: контрольоване, уникати різкого шоку.

Після паяння: візуальний контроль, при необхідності — очищення спиртовими розчинами (якщо регламенти вимагають "no residue").

Порада: для реболлінгу BGA використовуйте шаблон відповідного кроку, мінімізуйте перегрів підкладки, контролюйте пленарність.

Особливості та переваги

Євтектичний сплав Sn63/Pb37

• Забезпечує прогнозовану поведінку в зоні оплавлення та чіткий провал у рідку фазу при температурі 183 °C без широкого пастоподібного діапазону.

Тонкодисперсні частинки (Type 3)

• Забезпечують рівний трафаретний відбиток, чисті краї пастової плями та високу повторюваність навіть на майданчиках малого кроку.

Збалансований флюс IPX3

• Має ефективну активацію оксидів при нагріванні, гарну змочуваність та формування гладких менісків. Можлива робота без відмивання або з відмиванням спиртовмісними складами — залежно від вимог до чистоти.

Широка сфера застосування

• Монтаж та ремонт BGA/SMD, реболлінг чіпів, заміна компонентів на друкованих платах, паяння LED-модулів.

Стабільна реологія

• Ця паста добре утримує форму відбитка, та не «пливе» до оплавлення, що знижує ризик утворення містків.

Технічні характеристики

Розмір частинок припою: ~20-38 мкм (клас Type 3 по IPC)

Склад припою (мас.%): олово Sn 63%, свинець Pb 37% (евтектика)

Температура плавлення евтектики: 183 °C (початок активації флюсу/розм'якшення ~160–183 °C)

Сумісність нанесення: трафаретне, дозатор, шприц/ручне точкове нанесення

Тип/клас флюсу: IPX3 (клас зі специфікації виробника; помірно активний)

Колір пасти: сірий

Маса нетто: 60 г

Комплектація

Паяльна паста MECHANIC XGSP80 у заводській герметичній тарі з кришкою