Паяльная паста BGA Mechanic XG-50 35гр 183 ° C

Паяльная паста Mechanic XG-50 — это высококачественный термоактивный состав, специально разработанный для монтажа и ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array) и SMD-компонентов.

Она используется в профессиональной электронике — при сборке и восстановлении смартфонов, ноутбуков, планшетов, видеокарт и другой техники, где требуется высокая точность и стабильность пайки.

Особенности и преимущества

Профессиональная формула для BGA и SMD пайки

• Паста Mechanic XG-50 разработана специально для микромонтажа и восстановления электронных компонентов.
• Оптимальный состав припоя (Sn63/Pb37) обеспечивает низкую температуру плавления 183°C и идеальное смачивание контактных площадок, что гарантирует надёжное и долговечное соединение.

Высокая адгезия и чистота пайки

• Комбинация мелкодисперсного припоя и активного флюса обеспечивает отличное сцепление с металлизированными поверхностями, создавая прочные и чистые швы без перегрева и излишков оксидов. После пайки остаётся минимум остатков флюса, не требующих обязательной очистки.

Универсальное применение

• Mechanic XG-50 подходит для:
• монтажа и перекатки микросхем BGA, QFP, CSP, SOP, PLCC;
• восстановления дорожек и контактов на печатных платах;
• пайки мелких электронных компонентов (резисторов, конденсаторов, микросхем);
• соединения проводников и выводов деталей;
• сервисного ремонта смартфонов, ноутбуков, планшетов, контроллеров и модулей.

Удобство в работе

• Паста имеет оптимальную вязкость, не растекается и легко наносится шприцем, кисточкой или дозатором. Перед применением достаточно слегка размешать для равномерного распределения флюса.
• Подходит для ручной, паяльной станции и инфракрасной пайки (ИК-реболлинга).

Оптимальные термопараметры

• Низкая температура плавления (183°C) позволяет избежать перегрева чувствительных микросхем.
• При соблюдении температурного режима образуются ровные и блестящие паяные соединения без трещин и наплывов.

Экономичный расход и длительное хранение

• Благодаря густой структуре и высокой концентрации припоя, расход пасты минимален.
• Плотная упаковка предотвращает высыхание, обеспечивая долгий срок хранения и стабильные свойства при повторном использовании.

Технические характеристики

Состав припоя: олово 63%, свинец 37% (Sn63/Pb37)

Рабочая температура хранения: от 0°C до +10°C

Размер частиц припоя: 25–45 мкм

Тип по классификации IPS: Type 3

Температура плавления: 183°C

Консистенция: густая, вязкая

Масса нетто: 35 г

Комплектация

Паяльная паста Mechanic XG-50, банка 35 г с герметичной крышкой для защиты от высыхания