Паяльна паста BGA Mechanic XG30 / Sn 63%, Pb 37% / 183 ° C / 16 г

Паяльна паста BGA Mechanic XG30 (SP30) — це високоякісний витратний матеріал для точного паяння BGA, SMD та інших дрібних компонентів. Забезпечує відмінне змочування та адгезію, дозволяючи створювати надійні з'єднання без пошкодження елементів. Ідеально підходить для роботи при високих температурах, відрізняється низьким ступенем утворення залишків та зручна у застосуванні.

Особливості та переваги

Оптимальний склад припою Sn63/Pb37

• Забезпечує якісне та надійне з'єднання BGA та SMD компонентів.

Температура плавлення 183 °C

• Підходить для точного паяння без пошкодження елементів.

Мікрочастинки припою 24-45 мкм

• Легко заповнюють важкодоступні місця, забезпечуючи акуратний та рівномірний контакт.

No Clean флюс

• Не залишає надлишків і не вимагає очищення після паяння, спрощуючи роботу.

Зручне впакування

• Пластикова ємність полегшує зберігання та транспортування, а також зручна під час роботи.

Висока адгезія та змочування

• Гарантують надійне з'єднання та мінімізують ризик дефектів.

Легкість використання

• Паста добре розподіляється при нагріванні, що дозволяє проводити паяння швидко та точно.

Технічні характеристики

Температура плавлення: ~183 °C

Розмір часток припою: 24-45 мкм

Склад: олово (Sn) 63%, свинець (Pb) 37%

Тип флюсу: No Clean (не вимагає відмивання після паяння)

Температура зберігання: 0–10 °C

Вага з баночкою: 16 г

Колір: сірий

Комплектація

Паяльна паста BGA Mechanic XG30