Паяльная паста BGA Mechanic XG30 / Sn 63%, Pb 37% / 183°C / 16 г

Паяльная паста BGA Mechanic XG30 (SP30) — это высококачественный расходный материал для точной пайки BGA, SMD и других мелких компонентов. Обеспечивает отличное смачивание и адгезию, позволяя создавать надежные соединения без повреждения элементов. Идеально подходит для работы при высоких температурах, отличается низкой степенью образования остатков и удобна в применении.

Особенности и преимущества

Оптимальный состав припоя Sn63/Pb37

• Обеспечивает качественное и надежное соединение BGA и SMD компонентов.

Температура плавления 183 °C

• Подходит для точной пайки без повреждения элементов.

Микрочастицы припоя 24–45 мкм

• Легко заполняют труднодоступные места, обеспечивая аккуратный и равномерный контакт.

No Clean флюс

• Не оставляет излишков и не требует очистки после пайки, упрощая работу.

Удобная упаковка

• Пластиковая емкость облегчает хранение и транспортировку, а также удобна при работе.

Высокая адгезия и смачивание

• Гарантируют надежное соединение и минимизируют риск дефектов.

Легкость использования

• Паста хорошо распределяется при нагреве, что позволяет проводить пайку быстро и точно.

Технические характеристики

Температура плавления: ~183 °C

Размер частиц припоя: 24–45 мкм

Состав: олово (Sn) 63%, свинец (Pb) 37%

Тип флюса: No Clean (не требует отмывки после пайки)

Температура хранения: 0–10 °C

Вес с баночкой: 16 г

Цвет: серый

Комплектация

Паяльная паста BGA Mechanic XG30