Припой Baku BK-10003 (0.3 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%)

Припой BAKU BK-10003 — это высококачественный легкоплавкий припой в виде тонкой проволоки, предназначенный для точной и надежной пайки электронных компонентов, металлов, проводов и микроэлементов. Благодаря оптимально подобранному составу, он обеспечивает прочное и долговечное соединение, отличается хорошей теплопроводностью и простотой применения. Идеально подходит как для профессионального использования в сервисных центрах, так и для бытовых задач в электронике и ремонте электротехники.

Особенности и преимущества

Высокое качество соединений

• Обеспечивает прочную и долговечную пайку, устойчивую к механическим нагрузкам.

Точный диаметр 0,3 мм

• Идеально подходит для пайки мелких электронных деталей и SMD-компонентов.

Легкоплавкий состав

• Температура плавления около 217 °C позволяет работать быстрее и снижает риск перегрева элементов.

Хорошая теплопроводность

• Равномерно распределяет тепло для качественного расплавления и смачивания поверхности.

Удобная подача

• Форма проволоки на катушке обеспечивает комфортную работу и аккуратное хранение.

Экологичность и безопасность

• Без свинцовый состав соответствует современным экологическим требованиям.

Универсальность

• Подходит для ремонта мобильных устройств, пайки печатных плат, бытовой техники и прочих электронных изделий.

Технические характеристики

Содержание серебра (Ag): 0,3%

Содержание флюса (RMA): 2%

Содержание олова (Sn): 97%

Содержание меди (Cu): 0,7%

Тип припоя: легкоплавкий

Диаметр проволоки: 0,3 мм

Форма: проволока на катушке

Рабочая температура плавления: около 217 °C

Вид работ: пайка электронных компонентов, ремонт электроники, бытовые и профессиональные работы

Вес: 50 г

Комплектация

Припой BAKU BK-10003, намотанный на катушке