Припой Baku BK-10005 (0.5 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%)

Припой BAKU BK-10005 — это высококачественный легкоплавкий припой в виде проволоки, предназначенный для пайки в электронике и электротехнике. Благодаря оптимальному составу с высоким содержанием олова и добавками серебра и меди, он обеспечивает прочное, долговечное и устойчивое к окислению соединение. Подходит для ремонта мобильных устройств, сборки и обслуживания электроники, пайки проводов, микрокомпонентов и металлических деталей.

Особенности и преимущества

Высокая надёжность соединения

• Обеспечивает возможность сделать прочные и долговечные швы, устойчивые к механическим и температурным нагрузкам.

Чистота и качество состава

• Минимизирует окисления и образование ровного пайного шва.

Универсальность применения

• Подходит для ремонта мобильных телефонов, планшетов, компьютеров, бытовой электроники и различных металлических деталей.

Хорошая теплопроводность

• Обеспечивает быстрый и равномерный прогрев зоны пайки.

Удобная толщина проволоки — 0,5 мм

• Оптимально подходит для точных работ с микроэлементами.

Подходит для профессионалов и любителей

• Прост в использовании, обеспечивает качественный результат даже при минимальном опыте.

Технические характеристики

Диаметр проволоки: 0,5 мм

Содержание олова (Sn): 97%

Содержание меди (Cu): 0,7%

Содержание флюса (RMA): 2%

Содержание серебра (Ag): 0,3%

Назначение: пайка электронных и электротехнических элементов

Тип припоя: легкоплавкий

Форма: проволока

Вес катушки: 50 г

Комплектация

Припой BAKU BK-10005 на катушке