Припой Baku BK-10004 (0.4 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%)

Припой BAKU BK-10004 — это высококачественный без свинцовый легкоплавкий припой в виде тонкой проволоки, предназначенный для точной и надежной пайки мелких электронных компонентов, проводов и металлических деталей. Отлично подходит для ремонта мобильных устройств, планшетов, фотоаппаратов, другой цифровой техники, а также для бытовых и профессиональных работ в сфере электроники и электротехники.

Особенности и преимущества

Высокое качество соединений

• Обеспечивает прочную, долговечную и надежную пайку с минимальным окислением.

Точный диаметр 0,4 мм

• Идеально подходит для работы с мелкими радиоэлементами и SMD-компонентами.

Легкоплавкий состав

• Рабочая температура 217–225 °C снижает риск перегрева чувствительных элементов.

Хорошая теплопроводность

• Равномерное распределение тепла предназначено для качественного расплавления припоя.

Оптимальный состав с серебром и медью

• Повышает прочность и электропроводность паяных соединений.

Удобная намотка на катушке

• Обеспечивает комфорт в работе и аккуратное хранение.

Универсальность

• Подходит для ремонта мобильной техники, цифровых устройств, бытовой электроники и мелкой электротехники.

Технические характеристики

Содержание олова (Sn): 97%

Содержание серебра (Ag): 0,3%

Содержание меди (Cu): 0,7%

Содержание флюса (RMA): 2%

Диаметр проволоки: 0,4 мм

Назначение: пайка металлов, проводов, микроэлементов, контактов и электронных компонентов

Тип припоя: легкоплавкий, без свинцовый

Температура плавления: 217–225 °C

Форма: проволока на катушке

Вес: 50 г

Комплектация

Припой BAKU BK-10004 на катушке